59287PS5SoC
 右が初期型~1100シリーズまでのSoCで、左が1200シリーズのSoCとのこと。
 N6はN7の設計を…そのままかは不明ですが比較的流用しやすいようですし、低コストでシュリンク出来たのかもしれませんね。

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[Angstronomics: PS5 Refresh: Oberon Plus]

 TSMCのN6プロセスはN7プロセスとプロセッサの設計に互換性がある事が売りのプロセスノードで云々。

 理論的には面積あたりのトランジスタ密度が18.8%増加し消費電力も減少するとのことですが、シュリンクされたPS5のSoCは初期型の300mm^2未満程度から260mm^2未満程度へと15%程度面積が小さくなり、ウェハあたりの生産性は二割程度向上する見込みとされています。

 ちなみにXSXのダイサイズは360mm^2程度、XSSのそれは197mm^2と公表されていて、意外とXSSのダイサイズって小さくないんですよね。
 不良率を考えると見かけの面積よりも取れる数が多くなるわけですけど。

 という事で今後はPS5の供給増にも期待できそうです。
 先週末は電器店に行ったらPS5が売っていたので買えた、という声も多く上がっていたようですし。

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