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 他にも増設SSDスロットにも空気が流れる作り、横幅を増すと基板を分割する必要がありコスト増に、縦置きでも横置きでも冷却効果に差はない、煙突構造云々は誤差レベルなど。
 4gamerのMSMVPさんによるインタビューですが、日経の記事にはなかった情報も出ていますね。
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[4gamer: 西川善司の3DGE:PS5の作り方、教えます。メカ設計担当者に聞いたこだわりの内部設計]

 PS5の公式分解動画でも登場した株SIEのPSプロダクト事業部、ハードウェア設計部門メカ設計部部長の鳳康宏氏へのインタビューですね。

 簡単にまとめますが、

・増設用M.2SSDは2230/2242/2260/2280/22110に対応、固定用の柱とネジは最初から本体内部に組み付け済み。
 M.2のサイズ表記は22が幅、後ろの数字が長さ(mm)…要するにM.2の全サイズに対応しているという事になります。
・M.2 SSDは基板面から8mmまでの厚みであれば搭載可能、ただしヒートシンクとスロットカバーが干渉しないように。
 この間発表されたWD Black SN850はヒートシンク非搭載モデルが2.36mm、搭載モデルが8.8mmなのでギリいけるかどうか…?
・増設用SSDスロットは排気口が配されており、吸気ファンの付近にあることから負圧で熱を吸い出す構造となっている。

・縦置きと横置きどちらが冷えるかは良く聞かれるが、設計者から見ると縦でも横でも冷却性能に違いは無い。縦置きの煙突効果云々はファンによる冷却を行うシステムにおいては測定誤差レベルの効果しか無く、縦置きでも横置きでも仕様通りの性能で動作する。

・PS5の長辺が長いデザインとなっているのは設計部門から出された必要な寸法を満たすため、横幅を増して基板を分割することで放熱設計の難度とコストを上げるよりは、横置き時の薄さというデザイン面も含め決定。

・冷却ファンは基板の両面に送風できる設計とし、過酷な環境でも故障しないよう余裕を持った設計に。
・静音性は初期型PS3やPS4より静かとは現時点でも言える。

・SoCの熱伝導材として液体金属を使ったのはコスト削減の為、熱伝導材のコストが10倍になっても、ヒートシンクが半額になればトータルではコストを抑制できる。
・液体金属は銅であれば腐食しないとされているが、SIEのテストでは完全な耐腐食性があるとは言い切れない結果になったため、ヒートシンクと液体金属の接触面が鍍金されている。

・SoCから見ると裏面となるB面の冷却にも腐心している、GDDR6やSSDのNAND、SoCの電源部などを冷却するために裏面のシールドにはアルミを採用、ヒートパイプとヒートシンクも。

・メモリモジュールやSSDコントローラとシールドを繋ぐ熱伝導材には塗布すると硬化する物を使用、自動生産に対応するため。

・光学ドライブはステッカーを貼られたディスクでも振動と騒音を低減すべくインシュレータを二重にし、密閉構造に。

・電源部は空冷ファンからの風が内部を通って吸気スロットに導かれる構造に。

・ファン制御はアップデートで更新可能で、ゲーム毎に最適な制御を進める計画もあり。

 といった所ですね。
 需要に供給が追いついていない件については、

鳳氏:欲しい人に行き渡るように,工場フル稼動で生産しています。頑張って作りましたので是非ともお買い求め下さい!


 工場はフル稼働である旨をアピール。

 といった所ですね、とりあえずM.2スロット周りの物理的な要求スペックについては大体情報が出たのではないでしょうか。

 個人的にはPS5分解動画が発表された記事で、“ここにネジがあるなら22110まで行けるんじゃないか”と書いておいて実際には搭載できませんでした、という話になるとちょっと恥ずかしかったので、搭載できることが確認できたのは良かったですね。

 M.2SSDのヒートシンクについては、

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 これなら高さ5.1mmだから搭載可能?(熱伝導両面テープの厚みに注意する必要があるかも)

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 こちらは19.6mmなので普通に搭載不可能ですね、というかこれPC用マザーボードに搭載してもビデオカードと干渉しそう…?

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