54780PS5Teardown
 勿論この間どこぞのXbotが釣られて“これはPS4Proproなんだガー”とか書いてたフェイク画像とは似ても似つかぬ構造となっています。
 ちなみに通常の記事より遙かに画像が多くなっているのでモバイル回線の閲覧時は注意してください。
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[PS.Blog: PlayStation®5本体の分解映像を公開!]

 PS公式ブログでは伊藤雅康氏の名義で記事が公開、静音性や冷却性などのバランスに着目し、結果的に無駄がなく不良も少なくなる美しい設計に取り組んできたとの事。

 そしてメカ設計部の鳳康宏氏による分解動画が公開。



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 PS4より一回り大きくする事で処理能力や静音性の飛躍的向上を実現した、と。

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 フロントのスロットは吸気口、

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 リア側は排気口。

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 スタンドは縦置き時はコインネジで固定されており、またこのネジをスタンド内に収納する事が可能。

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 横置き時はスタンド部を回転させる事でネジ収納部の蓋を閉じる事が出来、更に横置き時にはマークに合わせてアーム部分を差し込みむと。

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 左右(縦置き時)の外装パネルは後部上方を持ち上げながら下方向にスライドさせる事で取り外しが可能。
 これの交換による外観のカスタマイズが可能となりそうですね。

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 外した部分には両側から吸気する大型の輻流ファンが存在。

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 またダストキャッチャーが設けられており、溜まった埃を掃除機で吸い出す事が可能に。

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 M.2スロットはファンの脇にあるパネルからアクセス可能。
 2280まで対応している事は確定していますが…

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 ここから分解に入りますが、結構細かいパーツを外す必要があるようですね。

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 冷却ファンは直径120mm、厚さ45mmの輻流ファンで両面吸気との事。
 ベースを外すと小さなヒートシンクが見えますが、これは勿論SoCの冷却用では無く…

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 Ultra-HDドライブユニットは完全なカスタム品で、板金ユニットで覆い二重のインシュレータでマウントする事によって静音性を高めたとの事。
 この辺も汎用の5インチドライブがそのまんまぶち込まれているXSXとは違いますね。

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 Wi-Fi6とBluetooth5.1アンテナは外周に這わされているようで、分解時は細々と取り外す必要があるみたいですね。

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 シールド板に取り付けられたヒートシンクは本体下部(縦置き時)の方からヒートパイプで熱を移送している模様、恐らくこれはSoCの電力供給部を冷やすための工夫ですね。

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 SoC裏側のリテンションを取り外しています。
 奥でフォーカスアウトしていますが、M.2スロットは恐らく2280(横幅22mm、長さ80mm)までは対応していても22110(長さ110mm)のものには対応していない…?

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 基板のSoC搭載側が見せられていますが、SoCは比較的小型にまとめられていますね。

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 この画像を見るとギリM.2 22110のSSDも搭載可能かもしれませんが…

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 裏側のGDDR6メモリは8モジュールを搭載。

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 SSDのNANDフラッシュメモリは表裏6モジュールが搭載されているようです、12chなので各2chを受け持ち…最終的には4モジュール、3モジュール、2モジュール、1モジュールと減らしていく計画なのかもしれません。
追記: この部分ですが最初裏面側のNANDフラッシュメモリモジュールを見落としていたため訂正しました、すみませんでした。ちなみに裏側にもサーマルグリスが付いている場面があったので、恐らくパネルに熱を逃す等の仕組みはある物と思われます。

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 またカスタムSSDコントローラもダイが剥き出しになっており、隣にキャッシュメモリらしき物も見えます。

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 PS5は小型ダイを高クロックで動作させているため熱密度が高くなり、このためヒートシンクとの接続部の性能を上げる必要があった、長期的に安定した冷却性能を実現するため熱伝導材に液体金属を採用した、と。
 ちなみに、この画像を見るにSSDはコントローラとフラッシュメモリモジュールもヒートシンクに繋がるように作られているようです。

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 流体金属の熱伝導材は2年以上前から採用に向けたテストを行ってきたとの事。

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 SoC用のヒートシンクはベースが胴で吸気ファンの回りまで続く非常に大型の物。

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 熱の移送には引き続きヒートパイプを用いているそうですが、設計の工夫によってベイパーチャンバーと同等の性能を実現したとも。
 ちなみに離れたヒートシンクまでの熱の移送はヒートパイプの方が取り回しやすいので、このような設計ではこちらの方が優れていたのではないでしょうか。

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 電源ユニットは定格350Wとの事。

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 そしてこれがPS5の全部分…と。

 動画の最後に“ダストキャッチャーは、ホコリやゴミが詰まらなくなることを保証するものではありません”との但し書きがありますが、従来に比べてクリーニングがしやすくなった事は間違いなさそうです。

 簡単なまとめとしてはこんな物ですね、PSシリーズらしく綺麗に作られていると思いますし、やはり初期型が最も物量を投じられているという伝統は変わらなさそうです。
 多少気になる点としてはM.2スロットにSSDを追加した場合の冷却はどうしたら良いのかという部分がありますが…
 これについては個別に一定の高さのヒートシンクを搭載して貰う方向で考えているんですかね。

Demon
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