やっぱりこの構成だと、メモリインターフェイスを削減するにしてもXSSはダイサイズ半分ぐらいにしかならなさそうですね。
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[Anandtech: Hot Chips 2020 Live Blog: Microsoft Xbox Series X System Architecture (6:00pm PT)]
講演は“Azure Silicon Architecture Team”他。
ここら辺のスペックに関しては大体既に話として出てきているものに見えますが…「HSP/Pluton RoT」という部分がハードウェアセキュリティとして搭載されているようです。
メモリ帯域が560GB/sというのは10モジュールの10GB分に同時にアクセスした場合の話で、残る6GB分はその3/5…336GB/sになるという点については説明しなかったようです。
SoCのダイ顕微鏡写真はこのように、面積の多くをGPUが占める物となっていますが…エッジ部分のGDDR6インターフェイス部分が結構な幅を取っていますね。
製造プロセスはTSMCの7nm改だそうで、ダイサイズは360.4mm^2、トランジスタ数は153億。
トランジスタ数としてはんびぢあのRTX2080無印~Tiの中間辺りですか、なかなかのサイズですね。
ブロック図としては4*2コアのCPU群が存在し、I/OはPCIe第4世代x8レーンに対応。
搭載するCPUのZen2はAVX256の演算性能が972Gflopsに達し、サーバー級という話はあった物のL3キャッシュは少なめとなっているようです。
SoCが低レイテンシモードを持つ?
DSPやセキュリティ回りに関する情報も。
オーディオ周りについては、Xb1XのCPU8コアを上回る~ってのはPS5のTempest 3D Audioを意識した売り文句でしょうね。
ただ、リアルタイムに300チャンネルの音源云々というのは…PS5のTempest 3D AudioはPSVR程度の処理であれば5000を超える音源を処理できるって話でしたが。
ダイの面積は初代Xb1、Xb1Xと同等ながらトランジスタ数はXb1Xの倍以上に。
ただ、プロセスの微細化に従ってウェハー価格の上昇と歩留まりの悪化があり、Xb1Xよりも更にダイコストが高価になっているようです。
これはXSXが約600ドルになるのでは、という話を裏付ける物となるでしょうか。
搭載するストレージに纏わる“Xbox Velocity Architecture”の解説ではGB辺りの価格が微減程度になりつつあるメモリに対してフラッシュメモリの価格はより価格低減のペースが速く、GB単価はDRAMがフラッシュメモリの33倍程度にもなっている、という話も。
あとGPU周りについてはある程度省略…演算性能はXb1Xの倍という事になっていますが、頂点演算数は倍になっておらず、逆にピクセルレートは3倍を超えています。
この辺は高解像度化を優先したという事ですかね。
レイトレーシングについては380Gレイ毎秒ボックス、95Gレイ毎秒▲みたいに書かれているんですが、明らかにんびぢあのレイ数とは算出基準が違うようです。
この辺の数え方は共通する基準というのはないものか。
後は質疑応答の場面においてTDPについてはノーコメント、CPUは常時3.8GHzで回しているという話があったようです。
これはXSX、高価なだけでなく高消費電力で爆熱という可能性も高そうですね。
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何でそんな仕様なんだろ?