AMDの繁体字中国語訳がSupermicroと被ってる。
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[Digitimes: PS5遊戲機主晶片量能放大 備貨動能一路攀升至3Q高峰]
AMDによるPS5メインチップのパッケージングを含めた?テストが来週にも終了し、下流メーカー…この場合は組み立てなどの工程を担当する所の事だと思いますが、そちらへの出荷が始まる模様だ、というニュースですね。
この記事によるとメインチップの生産数は8月まで上昇を続け、今年の3Q…7-9月がメインチップの出荷ピークとなる見込みであるとの事、これはPS5が年内発売予定であることを意味しているとも。
メインチップのパッケージはFC-BGAで…SSDを搭載することからメモリのパッケージングを担当する会社にも利益があるかもみたいな話が出ていますね。
この他の部品関係では、MEMSマイク設計を手がけるYu TaiがPS5絡みでソニーのサプライチェーンに初めて参加したことを公表しているとか。
生産能力が足りるかどうかが課題となりますが、AMDが今年の3Qはゲーム機向けのメインチップ供給に注力するとの記述もありメインチップの生産量が不足するという事は無さそうですね。
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ファーウェイの分も空きましたし
XBOXも問題ないだろうけど、nVidiaはライン確保出来るんだろうか