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 マルチチップパッケージが当たり前になって来ている感はあるのですが、次世代機への採用が間に合うかどうかは微妙なタイミングではあるかもしれません。
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[PC Watch: 【詳報】AMD、PCIe 4.0に対応した第3世代Ryzenプロセッサを今夏投入]



 CPUのZen2と第3世代Ryzenは夏に発売予定、RyzenはCPUとI/Oが別個のダイとされているようです。

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 Ryzen3000番台についてはCore i9-9900Kよりもハイパフォーマンスかつ低消費電力とアピール、製造プロセスでの優位を活かしていますが、Intelもようやく10nmプロセス(他社の7nmに相当)製造のプロセッサを年内にも量産すると発表していますし、ここでの争いは激しくなりそうです。

 ビデオカードの製品として発表された「Radeon VII」はアーキテクチャが引き続きVegaですが、プロセスルールが7nmに。
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 16GBのHBM2メモリにより1TB/sのメモリ帯域を実現、GeForce RTX2080と同価格ながらやや高性能とアピールしているようです。
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 こちらは2/7発売予定でおよそ700ドル。

 こうしてHBMの採用事例が増えていけばコストも下がっていくんでしょうけど、家庭用ゲーム機への採用となると必要数が桁違いに多くなるでしょうし、次世代機での採用は難しい所かもしれませんね。
 サーニー氏はPS4のアーキテクトをする際に、超高速な混載メモリよりも一塊として扱える満遍なく高速なメモリを取ったという事ですし…
 前から何度も書いてますけど、次世代機で更にメモリ容量を16倍に増やす(この場合128GBとなる)のは難しいでしょうから何かしら中間メモリは必要になってくるのではないかと考えてはいるんですが、今頃は次世代機の仕様も固まっているでしょうしどういうものを出してくるのか楽しみではありますね。

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