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　コメント欄より…以前出ていた本体左右にグリップ部を有する携帯機の内部構造に関する特許が新たに公開されていたようです。
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[Cybernet: 公開番号: 2017046963 公開日: 2017-03-09]

発明の概要
【課題】設計を簡略化できる操作装置を提供すること。【解決手段】操作装置は、本体部2と、入力操作を受け付ける入力部を有し、入力操作に応じた操作信号を出力する操作部3,4と、を備え、本体部2は、本体部2の動作を制御する制御基板(メイン基板28)と、操作部3,4から入力される操作信号を処理して制御基板(メイン基板28)に出力する処理基板(サブ基板29)と、を有し、制御基板(メイン基板28)及び処理基板(サブ基板29)は、それぞれ別体として構成されている。【選択図】図8
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　これはメイン基板とサブ基板に分かれた携帯機…
　そうですね、表示部（ディスプレイ）や処理装置（CPUやGPU）を有し、単体でスピーカーなども持っているので間違いなく携帯機なのですが。

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　この辺までは先に出ていた特許と共通する図で、

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　内部の基板については新たに公開されたものですね。
　説明を読むと（コントローラ部の）制御基板と処理基板を別個に構成することで、操作部のみ仕様を変更することが出来るとか何とか。

【0013】
上記一態様では、前記制御基板は、外部と無線により通信可能な制御基板側通信回路と、前記制御基板側通信回路を覆って電磁波を遮蔽するシールド部材と、を有することが好ましい。
なお、通信回路としては、携帯電話網を利用するＬＴＥ（Long Term Evolution）等の通信規格、ＩＥＥＥ８０２．１１等の無線ＬＡＮ（Local Area Network）通信規格、及び、Bluetooth（登録商標）等の近距離無線通信規格等の通信規格に準拠した無線通信回路が挙げられる。
上記構成によれば、制御基板に設けられる制御基板側通信回路は、電磁波を遮蔽するシールド部材によって覆われる。これによれば、当該通信回路に外部からの電磁波が悪影響を及ぼすことを抑制できる他、通信回路の外部に電磁波が漏出して、制御基板の他の構成や処理基板、更には外部機器に悪影響を及ぼすことを抑制できる。従って、通信回路、ひいては、操作装置が安定して外部と通信できる。

【0049】
通信モジュール２８３，２８４は、メイン基板２８に対する外部と無線にて通信可能なモジュールである。
これらのうち、第１通信モジュール２８３は、携帯電話網を利用する通信規格に準拠した通信方式にて外部と通信可能な通信モジュールであり、本実施形態では、ＬＴＥ（Long Term Evolution）に準拠した通信方式にて通信する。この第１通信モジュール２８３は、メイン基板２８にＢｔｏＢ（Board to Board）により接続される通信基板２８３１と、当該通信基板２８３１を覆うシールド部材２８３２と、を有する。

　これは情報にもある通り2015年に出願された特許なのでこのままの形で製品化されるとも思えませんが、どうやらLTE通信に対応する方向性も考えられているみたいですね。

　ちゃくたま前で駆け足記事ですが…
　という事で、SIEが携帯機の次世代モデルを開発している事は間違いなさそうです。

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