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 早くも64層構造の3D NANDが出てくるのではないかと言われているようです。
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[PC Watch: 【福田昭のセミコン業界最前線】ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術]

 Intel-Micron連合がTLCで384Gbitという大容量3D NANDの情報を公開、168.5mm^2のダイ面積で32層、MLCであれば256Gbit、TLCであれば384Gbitを実現。
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 2016年2月のISSCCではTLCで768Gbの3D NANDを発表するとの事で、現在の128Gbクラスに比べ一挙に六倍に。
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 またこれらは左上が2015年2月、右下が11月にMicronが発表した記憶密度と記憶容量当たりのコストを表したというグラフとの事ですが、
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 技術的な限界に行き当たっている平面型NANDフラッシュメモリに対し、3D NANDは順調に記憶容量とコストを低減できる見込みとされています。

 これで実際に買えるようになるかはまた別ですが、携帯ゲーム機でもゲームカードの容量が32GBぐらい、メモリーカードの最大容量がmicroSDクラ スで768GBぐらいになれば容量面での不安要素は減りそうですね、といってもGB単価が1/6に減るというわけではなさそうなので、実際に作られるとは 限りませんが。

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