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 見るべき部分も少ないので分解レポートが出てこないのも仕方ないのかもしれませんが。

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[ガレージ99blog: New 3DS分解しちゃいました。]

 上画面の裏側のパネルを外したところ?液晶パネルとスピーカーが確認出来ます。
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 ABXYボタン周りの基板とCスティックは別個に裏側から固定。
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 メイン基板…はメタルシールドを剥がしていないのでメインメモリ等がどうなっているかは不明。
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 写真で確認出来る「SAMSUNG KLM4G1YEQC-B301」?はデータシートが出てきませんが同じ型番のチップが搭載されているスマホもあるらしく、恐らくはサムスンのフラッシュメモリコントローラに4GBのNANDを混載したeMMCですね。
 3DS、3DS LLでは東芝の2GB NAND THGBM2G3P1FBAI8を搭載していたので容量は倍増していますが…最低価格が4GBの物に移ってきているから積んだ、という程度のものかもしれません。
 ちなみに旧3DSの基板よりは整理されている印象ですね。[iFixit](以下はQ3DS基板)
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 旧は基板裏面も何だか凄い事になって来ちゃっていましたが…

 ちなみにPSVitaのメイン基板はこんな感じです。[4gamer](2000系)
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 分解部品一覧、Wi-Fi周りは下部本体に取り残されている基板でしょうか。
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 旧3DSに比べると整理されているようにも見えますがまだ割とごちゃごちゃした印象ではありますね。メモリ増載の噂はあったものの実際にどうなっている かは確認出来ませんが、3DSの発売からは三年以上経っていてあまりコストも変わらなくなっているでしょうし、ついでに増やしておくかという事になってい る可能性はあるかもしれません。

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